Gedruckte Elektronik mit Bosch Rexroth
Marginale Spalte

Anwendung verstanden

Höchste Gleichmäßigkeit und ein genau geregelter Bahntransport mit unterschiedlichen Bahnzugkräften

Clever gelöst

IndraMotion MLC und Open Core Engineering vereinfachen die Inbetriebnahme und erhöhen die Flexibilität durch Modularisierung.

Passt

„Durch die Unterstützung und die vorprogrammierten Technologiefunktionen von Rexroth konnten wir uns ganz auf den Prozess konzentrieren.“

Jan Schumann, 3D-Micromac

Gedruckte Elektronik mit Bosch Rexroth

Gelöst mit

  • Steuerung IndraMotion MLC
  • Open Core Engineering mit Mehrzonen-Bahnspannungsregler
  • Sicherheitssteuerung SafeLogic compact
Inhalt

3D-Micromac setzt auf Automationslösung von Rexroth

Gedruckte Elektronik: Auf dem Sprung zur Massenfertigung

Auf flexible Trägermaterialien gedruckte Elektronikschaltungen werden in wenigen Jahren unser tägliches Leben prägen. Das Hightech-Unternehmen 3D-Micromac AG aus Chemnitz hat dafür die modulare Produktionslinie microFLEX entwickelt. Bei der Automation einschließlich des Bahntransports mit hochgenauer Bahnspannungsregelung hat 3D-Micromac eng mit Rexroth zusammengearbeitet.

Speziell für die Herstellung gedruckter Elektronik hat das Unternehmen die modulare Systemlösung microFLEX entwickelt. Das verwendete Rolle-zu-Rolle-Verfahren senkt die Herstellkosten der elektronischen Schaltungen. Rexroth bringt hierbei seine Erfahrungen als Weltmarktführer im Bereich der Automatisierung von Rollendruckmaschinen ein.

Modulare Software: Inbetriebnahme ohne Programmierung

Das microFLEX System besteht aus verschiedenen Prozessmodulen für Tief-, Ink-Jet- und Siebdruck, Slot Die Coating sowie einer Station für die Laserprozessierung. Damit können Anwender eine Vielzahl von flexiblen Trägermaterialien bedrucken, beschichten und unterschiedlichste Elektroniken strukturieren. „Unser Konzept ist extrem modular und nachträglich erweiterbar, das muss auch die Anlagensoftware abbilden“, hebt Jan Schumann, COO bei 3D-Micromac, hervor. In der Steuerungssoftware der IndraMotion MLC sind jedes Modul und die entsprechenden Bewegungsabläufe für den Bahntransport als Softwarebausteine hinterlegt. Die im Open Core Engineering bereits vorprogrammierte Technologiefunktion „Mehrzonen-Bahnspannungsregler“ arbeitet in jeder Zone auf ± 1 Newton genau. Weitere Funktionspakete können einfach per Drag & Drop hinzugefügt werden.

Da sich die Technologie für gedruckte Elektronik rasant weiterentwickelt, setzt 3D-Micromac bei dem Anlagenkonzept auf maximale Skalierbarkeit. „Die Frage ist nicht, ob gedruckte Elektronik ein Massenprodukt wird, sondern nur wann“. Die Voraussetzungen für die Massenfertigung gedruckter Elektronik erfüllt das Maschinenkonzept von 3D-Micromac bereits heute.