晶圓處理
Bosch Rexroth 晶圓處理和晶圓加工解決方案旨在完美平衡高動態伺服傳動裝置、高剛性線性子系統以及氣動致動器，並具有高剛性，無過衝或反衝情形。這能有助於在整個前端操作中減少閒置時間以及標準化的處理工作。此外，運動控制系統中的預先定義演算法還可防止振動。更加平滑的運動序列能夠實現更高階的運動輪廓和平滑函數。
晶圓平台模組
我們的晶圓平台模組是專為奈米範圍內的高精度運動控制而設計。因此，該模組是在品質控制階段進行晶圓對位、晶圓定位和晶圓測試的理想選擇。精密運動控制系統 MPC 可保證實現 1-5 nm 解析度的高精度，以及每秒 ≥ 50 nm 的緩慢等速運動。特殊的伺服馬達以及無鐵心式線性和力矩馬達可增強動態性能。高精度的線性導軌則可消除振動。增加的氣動子系統使自動化封裝得以更加完善。更高階的運動輪廓和平滑函數可產生更加平滑的運動序列。
靈活的運輸系統
Rexroth 靈活的運輸系統 FTS 已經過簡化，並整合了一個外部的非接觸式運動系統，能夠在最具挑戰性的條件下執行。安裝於腔室外的線圈會為無須密封的磁性載具提供驅動力。外部的安裝也增加了利用率。這種線性運動技術幾乎適用於所有的負載因素、精度等級和運動輪廓。該系統具有特殊的靈活性，能使各個載體以不同的速度向前和向後移動。
龍門系統
Bosch Rexroth 的龍門系統為平板顯示器和太陽能模組提供了高精度的無扭力定位。此系列的龍門自動化系統包含各種尺寸以及額定負載的元件。運動控制系統提供高動態、高精度的雙軸協調機制，每個軸都有其各自的控制迴路，沒有與任何機械連接。此外，以 Sercos 為基礎的即時同步確保了最大的輪廓精度。
定位
伺服馬達驅動裝置提高了精度、速度和機器輸出，實現了無縫的格式轉換。高動態的伺服傳動裝置與緊湊的直線傳動技術，能將格式轉換期間的進給時間縮至最短。無縫的電子傳輸和定位控制可實現格式轉換的零延遲。
多區卷材張力控制
藉由促進多個卷材張力控制區，使生產製程變得更加穩定。現代的卷對卷機器需要不同的卷材張力控制區，方能確保生產製程的穩定與可靠性。Rexroth 的多區卷材張力控制裝置採用「解耦」技術來改善機器中的多個張力區。
卷材緩衝器
從檢測工作期間出現卷材區的短暫停止情形，到工廠中的卷材連續輸送以及因週期時間縮短而提高的生產率。從檢測工作期間出現卷材區的短暫停止情形，到工廠中的卷材連續輸送以及因週期時間縮短而提高的生產率。
層壓流程
層壓的過程 - 將多個膜狀層與基底材料連接在一起 - 需要在大面積上具有較高的捲筒速度以及精確的捲筒張力。開放式的系統架構有助於輕鬆整合第三方元件。緊湊型開關櫃使機器的安裝面積得以減少。
雷射製程
Bosch Rexroth 提供高性能、以控制器為基礎的控制系統，可在卷材的連續運輸中實現雷射加工製程。由於不需要額外的控制系統，且亦不需要開關櫃，因此在機器中連續輸送材料時，便能透過更短的週期時間及更低的成本提高機器的生產力。
塗布加工流程
確保基材運輸過程中不受微粒影響，對塗布流程絕對至關重要，尤其是涉及 OLED 照明應用時。有鑑於此，Rexroth 提供了用於線性直行運動的靈活運輸系統 FTS，可於高真空條件下使用。由於不會釋放或排出任何外來的微粒，因此能夠提高塗布過程中的品質。安裝於腔室外的線圈會為磁性載具提供驅動力。無需密封，且所有的電子元件均安裝於腔室外，從而提高了利用率。
