重點產品：
加速半導體工程與自動化
歡迎蒞臨，我們是您在機電一體與運動控制領域中經驗豐富的工程與自動化合作夥伴。我們透過高速工程服務及即用型解決方案，為您提供貫穿整個半導體與電子產業價值鏈的全方位支援。
擁有 20 多年的實績，加上迅速的反應能力
從實驗室到量產提升速度——從首台樣機開始便緊密協作。解鎖簡易之道 透過專為您的應用而設計的即用型機電整合子組件與精密運動控制技術。所有這些都能輕鬆、無縫地融入您的機器設計。透過精準複製製造，掌握擴展性。透過我們自產的優質組件，實現永續性與耐用性。若需要任何支援，我們的專業工程團隊隨時在您身邊。
前端
晶圓輸送 OHT
您的價值流需要……
- 框架結構
- 負載能力
- 與 OHT 的介面
- 安全及無塵室注意事項
產品類別：
組件
無塵室鋁質支柱型材和連接元件
優點
- 陽極處理鋁材可減少微粒產生
- 開放式 T 型槽配有槽蓋，符合無塵室標準
- 相容於 ISO 3-4 級環境
-
安裝支架和緊固件
（M8 不銹鋼或更高強度）抗震動
晶圓清洗——用於晶圓批次清洗的晶圓搬運系統
您的價值流需要……
- 無飛濺的晶圓搬運
- 將微粒污染降至最低
產品類別：
子組件
晶圓批次搬運：
在濕式清洗流程的每個階段，皆能無縫且精準地輸送晶圓舟
優勢
-
精密工程
多軸運動控制與限衝抬出功能，實現高精度的晶圓搬運。確保動作重複且平順，將機械應力降至最低。 -
高吞吐量與效率
專為連續、快速的晶圓輸送而優化，同時不犧牲安全性或精準度。在維持製程品質一致的同時，提升生產效率。 -
搬運輕柔且無飛濺
專為將晶圓承受的機械與化學壓力降至最低而設計。確保濕製程中敏感晶圓表面的完整性。
晶圓清洗——用於晶圓批次清洗的晶圓搬運系統
您的價值流需要……
- 與所有主要晶圓研磨機（CMP）及量測平台相容
- 符合 SEMI E84/E87 標準
產品類別：
子組件
單晶圓處理：
適用於 CMP 與後續製程之間單晶圓清洗的高精度晶圓輸送解決方案
優勢
-
高精度輸送
確保晶圓在 CMP 與後續製程間的精準且穩定的移動。將晶圓錯位和處理誤差減至最低。 -
無縫 CMP 整合
專為 CMP 設備與後續清洗或處理站之間的傳輸而設計。 -
高產量和高效率
在不影響精度的情況下，進行了最佳化以實現快速晶圓輸送。提升整體製程良率與生產效率。
沉積
您的價值流需要……
-
潔淨度與污染控制：
ISO 5 潔淨室最低要求。不得使用會釋放氣體或產生微粒的潤滑劑——通常採用乾式軸承或真空相容性潤滑脂 -
溫度與材料相容性：
能耐受製程溫度（CVD 最高約 450 °C，部分 PVD 更高）且不變形
產品類別：
子組件
晶圓引腳升降：
專為鍍膜製程設計的晶圓搬運系統，可確保精準的升降與定位功能
優勢
-
精準的晶圓升降與支撐
確保在沉積過程中精準地升降晶圓，防止表面接觸而損壞脆弱的薄膜。 -
真空與潔淨室相容性
採用超潔淨、低揮發性材料製成，符合嚴格的真空與潔淨室要求 -
穩定且可重複的定位
提供微米級重複性，以維持均勻的薄膜厚度與精確的製程對準
蝕刻——用於蝕刻工序裝載的晶圓搬運系統
您的價值流需要……
- 將晶圓可靠且無污染地轉移至關鍵蝕刻環境
- 實現精準對位、穩固定位，以及在晶圓盒、FOUP 與蝕刻腔室間的順暢交接
產品類別：
子組件
實現超可靠、無污染的晶圓轉移，進入關鍵蝕刻環境
優勢
-
精密對準與定位
確保晶圓精準居中與定向，實現可靠地轉移至蝕刻腔室。 -
無縫自動化整合
完全相容於機械手臂、FOUP 裝載機及工廠自動化 (FA) 系統，實現高產能運作。 -
高循環耐用性
專為 24/7 不間斷運作設計，具備經實證的機械耐用性，且維護需求極低。
蝕刻——濕式蝕刻用晶圓搬運系統
您的價值流需要……
- 適用於蝕刻前後的清潔
- 高效去除微粒與殘留物
- 將化學藥劑消耗與晶圓應力降至最低
產品類別：
子組件
適用於半導體製造精密濕式製程的尖端單晶圓清洗系統
優勢
-
微米級定位精度
精確的升降高度控制，確保與噴灑、浸漬或點膠噴嘴正確對準。 -
超低微粒產生
採用潔淨且經接觸優化設計的機械結構，可將腐蝕性濕式處理過程中的污染降至最低。 -
支援自動化
可與濕式工作台搬運系統及機器人轉移模組無縫整合。
CMP
您的價值流需要……
-
輕柔處理：
平穩的加速曲線，防止晶圓滑動或破損 -
潔淨環境：
防靜電設計，減少微粒吸附 -
精準定位：
將晶圓精確對準下一台設備的進料口 -
整合：
可與兩台設備的裝載口及工廠自動化系統通訊
產品類別：
子組件
旋轉單元拋光：
化學機械平坦化（CMP）過程中用於超精密晶圓處理的系統
優勢
-
穩定的旋轉控制
專為平穩、無震動的旋轉運動而設計，以實現無缺陷的平面表面。 -
耐化學品並耐漿料
採用耐腐蝕組件製成，可承受研磨漿料及具腐蝕性的 CMP 化學藥劑。 -
無縫工具整合
完全相容於自動化晶圓處理及 CMP 流程自動化平台。
晶圓檢驗和測試
您的價值流需要……
- 精密度與準確性
- 產能與週期時間
- 潔淨度與污染控制
產品類別：
解決方案套件
採用 ctrlX MOTION 及線性系統的晶圓檢測與測試
優勢
-
線性導軌的直度與平整度：
≤ 1 µm/100 mm -
定位重複性：
≤ ±0.5 µm (X/Y)，≤ ±1 µrad（旋轉） - 具備加速度限制曲線的多軸協同運動，實現平滑、快速的移動
- 具備 X/Y/Z/θ 軸路徑規劃的閉環運動控制
- 與 SECS/GEM 整合
後端
晶圓背面研磨
您的價值流需要……
- 亞微米級線性定位
- 符合潔淨室規範
- 高剛性、減震
- 主軸同步
產品類別：
解決方案套件
ctrlX MOTION 配備線性軸與整合式診斷功能
優勢
- 低背隙驅動器 – 卓越表面品質
- 高重複性——減少次品
- 可擴展控制系統——適用於任何尺寸
- 整合式診斷功能——降低維護需求
- 預設運動曲線——快速調試
晶圓切割
您的價值流需要……
- 高速、無間隙的 XY 移動
- 基於視覺的路徑校正
- 亞微米級重複定位精度
- 5-6 級無塵室
產品類別：
解決方案套件
採用 ctrlX CORE 的 XYZ 控制運動解決方案
優勢
- 高速定位——切割更迅速
- 運動穩定——刀片移動精準
- 緊湊型模組——符合潔淨室標準
- 開放式自動化介面—— 輕鬆連接 PLC/HMI 人機介面
- 診斷工具——快速排除故障
- 節能驅動器——降低成本
晶片測試
您的價值流需要……
-
平台移動：
重複定位精度；與光學元件/感測器的同步性、熱補償 -
夾頭運動：
平滑加/減速、定位精度（XYZ） -
主動阻尼晶圓載台：
精確運動、重複性、精準定位
產品類別：
解決方案套件
採用 ctrlX MOTION、驅動與控制系統及線性系統的載台與夾頭移動解決方案
優勢
- 透過檢測光學系統實現精準晶圓對準
- 防止晶圓滑移或震動
- 長期運動一致性——跨溫度範圍的製程穩定性
- 亞奈米級精度用於缺陷檢測
- 運動過程中精準觸發相機或感測器
晶片黏合
您的價值流需要……
- 可重複性
- 高定位精度
- 熱補償與漂移校正
- 與檢測光學元件／感測器的同步
產品類別：
解決方案套件
基礎黏合運動解決方案（ctrlX Motion）+ 力迴路整合
優勢
- 具備精準 Z 軸力控制的元件，確保高品質黏合
- EtherCAT 乙太網控制自動化技術整合，實現無縫通訊
- 配備可自訂 HMI 人機介面與控制邏輯的解決方案套件 ——減少錯誤，使用更安全
- 即時回饋——降低廢品率
- 靈活的系統整合
晶片塑封
您的價值流需要……
- 模具壓力/位置監測
- 剛性且熱穩定性佳的軸系
- 製程密封與潔淨度
- 平行軸驅動
產品類別：
解決方案套件
具閉環控制的高力矩運動套件（ctrlX MOTION）
優勢
- 實現精準模具閉合的組件——無需液壓系統
- 維護簡便——停機時間短
- 閉環壓力與位置控制——高穩定性
- 客製化運動曲線——針對特定產品的控制
- 減少配線——機櫃更整潔
最終測試
您的價值流需要……
- 高速分度
- 與測試儀器整合
- 可重複的定位
- 流暢的動作與安全性
- 資料擷取
產品類別：
解決方案套件
ctrlX S-MOTION 搭配模組化 HMI 人機介面與視覺介面
優勢
- 實現高動態性能與高精度運動的元件——確保快速測試週期與精準結果
- 支援 MES 的連線能力——數位工廠就緒
- 可擴展的運動控制硬體與軟體 – 輕鬆更新
- 與現有測試線的靈活整合——降低 CAPEX
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半導體生產的智慧型解決方案
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專為可擴展性而設計
信任、速度和共同語言——這些都是與我們的全球專家團隊合作的優勢。位於半導體產業熱點的中心，我們匯集了廣泛的專業知識。除了領先的工程技術之外，您還可以信賴高度的垂直整合，這使得我們的產品不受供應鏈問題的影響。憑藉我們的全球製造網絡，您在哪裡，我們就在哪裡。
