Fokusprodukte:
Beschleunigen Sie die Halbleiterfertigung und Automatisierung
Willkommen bei Ihrem erfahrenen Partner für Engineering und Automatisierung in den Bereichen Mechatronik und Antriebssteuerung. Wir unterstützen Sie mit High-Speed-Engineering und schlüsselfertigen Lösungen für den gesamten Halbleiter- und Elektronikwertstrom.
Über 20 Jahre Erfahrung treffen auf kurze Reaktionszeiten
Speed: Schneller vom Labor bis zur Fertigung – dank enger Zusammenarbeit ab dem ersten Prototyp. Simplicity: Einfach mehr erreichen mit sofort einsetzbaren mechatronischen Subsystemen und präziser Bewegungssteuerung spezifisch für Ihre Anwendung, die einfach und nahtlos in Ihr Maschinendesign integriert werden können. Scalability: Erfolgreich wachsen mit copy-exact Fertigung. Sustainability: Nachhaltig gewinnen und die Lebensdauer mit unseren eigenen Qualitätskomponenten verlängern. Unsere erfahrenen Engineering-Teams sind stets in Ihrer Nähe und unterstützen Sie gerne bei all Ihren Anliegen.
Frontend
Wafer-Transport (Overhead Transport, OHT)
IHRE WERTSTROM-ANFORDERUNGEN
- Maschinenrahmen
- Tragfähigkeit
- OHT-Schnittstelle
- Sicherheits- und Reinraumanforderungen
Produktkategorie:
KOMPONENTEN
Aluminiumprofile und Verbindungselemente für den Reinraum
VORTEILE
- Eloxiertes Aluminium für verringerte Partikelbildung
- Verschluss offener T-Nuten mit Nutabdeckungen zur Gewährleistung der Reinraumtauglichkeit
- Kompatibilität mit ISO-Reinraumklassen 3–4
-
Befestigungswinkel und Verbindungselemente
(M8 Edelstahl oder stärker) sind vibrationsresistent
Wafer Cleaning – Wafer-Handlingsystem für das Wafer-Batch-Cleaning
IHRE WERTSTROM-ANFORDERUNGEN
- Spritzfreie Wafer-Bewegung
- Reduzierte Partikelkontamination
Produktkategorie:
MECHATRONISCHES SUBSYSTEM
Batch-Wafer-Handling:
Präziser, nahtloser Transport von Waferkassetten in jeder Phase des Nassreinigungsprozesses
VORTEILE
-
Präzisionstechnik
Hochpräzises Wafer Handling durch Mehrachsbewegungssteuerung und Ruckbegrenzung gewährleistet wiederholbare, sanfte Bewegungen für minimale mechanische Belastungen. -
Hoher Durchsatz & hohe Effizienz
Optimiert für den kontinuierlichen und schnellen Wafer-Transport bei gleichbleibender Sicherheit und Präzision. Gesteigerte Produktivität bei konstanter Prozessqualität. -
Sanfte & spritzfreie Handhabung
Für minimale mechanische und chemische Belastungen der Wafer. Die empfindlichen Wafer-Oberflächen bleiben bei der Nassbearbeitung unversehrt.
Wafer Cleaning – Wafer-Handlingsystem für die Einzelwafer-Reinigung
IHRE WERTSTROM-ANFORDERUNGEN
- Kompatibilität mit allen gängigen CMP- und Metrologie-Plattformen
- Einhaltung des SEMI-Standards E84/E87
Produktkategorie:
MECHATRONISCHES SUBSYSTEM
Handling von Einzelwafern:
Hochpräzise Wafer-Transportlösung für die Reinigung einzelner Wafer zwischen dem CMP- und nachgelagerten Prozessen
VORTEILE
-
Hochpräziser Transport
Gewährleistet die exakte und stabile Bewegung von Wafern zwischen dem CMP- und nachgelagerten Prozessen und minimiert Fehlausrichtungen und Handhabungsfehler. -
Nahtlose CMP-Integration
Speziell für den Transfer zwischen CMP-Anlagen und nachgelagerten Reinigungs- bzw. Verarbeitungsstationen entwickelt. -
Hoher Durchsatz & hohe Effizienz
Optimiert für den schnellen Wafer-Transport bei gleichbleibender Präzision. Steigert den gesamten Prozessertrag sowie die Produktionseffizienz.
Beschichtung
IHRE WERTSTROM-ANFORDERUNGEN
-
Sauberkeit und Kontaminationskontrolle:
Mindestens ISO-Reinraumklasse 5. Keine Schmiermittel, die ausgasen oder Partikel erzeugen – häufig kommen Trockenlager oder vakuumkompatible Fette zum Einsatz. -
Temperatur- und Materialverträglichkeit:
Toleranz gegenüber Prozesstemperaturen (bis zu ca. 450 °C bei CVD, für einige PVD-Verfahren höher) ohne Verformungen
Produktkategorie:
MECHATRONISCHES SUBSYSTEM
Wafer-Pin-Lift:
Unser Wafer-Handlingsystem für die Beschichtung gewährleistet exakte Lift- und Positionierfunktionen.
VORTEILE
-
Präzise Wafer-Bewegung und -Support
Gewährleistet das präzise Anheben und Absenken der Wafer während des Beschichtungsvorgangs und verhindert dabei Oberflächenkontakt, der empfindliche Schichten beschädigen könnte. -
Vakuum- und Reinraumkompatibilität
Aus hochreinen Materialien mit geringer Ausgasung zur Erfüllung der strengen Vakuum- und Reinraumanforderungen -
Stabile und wiederholbare Positionierung
Wiederholbarkeit mit Genauigkeit im Mikrometerbereich für eine gleichbleibende Schichtdicke und exakte Prozessausrichtung
Ätzen – Wafer-Handlingsystem für das Beladen der Ätzkammer
IHRE WERTSTROM-ANFORDERUNGEN
- Einen zuverlässigen und kontaminationsfreien Transport von Wafern in kritische Umgebungen
- Exakte Ausrichtung, sichere Positionierung und reibungslose Übergabe zwischen Kassetten, FOUPs (Front Opening Unified Pods) und Ätzkammern
Produktkategorie:
MECHATRONISCHES SUBSYSTEM
Äußerst zuverlässige und kontaminationsfreie Übergabe der Wafer in kritische Umgebungen
VORTEILE
-
Hochpräzise Ausrichtung und Positionierung
Gewährleistet eine exakte Zentrierung und Ausrichtung der Wafer für den zuverlässigen Transfer in die Ätzkammern. -
Nahtlose Integration in Automatisierungssysteme
Vollständig kompatibel mit Roboterarmen, FOUP-Ladern sowie Fabrikautomationssystemen für einen hohen Durchsatz. -
Hohe Zyklenfestigkeit
Entwickelt für den durchgängigen Betrieb rund um die Uhr dank nachweislich langlebiger Mechanik und minimalem Wartungsaufwand.
Ätzen – Wafer-Handlingsystem für das Nassätzen
IHRE WERTSTROM-ANFORDERUNGEN
- Eignung für die Reinigung vor und nach dem Ätzvorgang
- Hochwertige Entfernung von Partikeln und Rückständen
- Reduzierter Chemikalienverbrauch und geringere Wafer-Belastung
Produktkategorie:
MECHATRONISCHES SUBSYSTEM
Hochmodernes Einzelwafer-Reinigungssystem für exakte Nassprozesse in der Halbleiterfertigung
VORTEILE
-
Positionsgenauigkeit im Mikrometerbereich
Die exakte Steuerung der Lift-Höhe sorgt für die korrekte Ausrichtung mit Sprüh-, Tauch- und Dosierdüsen. -
Minimale Entstehung von Partikeln
Saubere und kontaktoptimierte Mechanik zur Verringerung von Kontaminationen bei Nassätzverfahren -
Automationsbereit
Nahtlos integrierbar in Handlingsysteme für Nassbänke und robotergestützte Transfermodule.
CMP
IHRE WERTSTROM-ANFORDERUNGEN
-
Schonende Handhabung:
Sanfte Beschleunigungsprofile, um Verrutschen oder Brüche von Wafern zu vermeiden -
Saubere Umgebung:
Antistatisches Design für eine reduzierte Partikelanziehung -
Präzise Positionierung:
Genaue Ausrichtung der Wafer am Load-Port -
Integration:
Kommunikation mit den Load-Ports der Werkzeuge und der Fabrikautomation
Produktkategorie:
MECHATRONISCHES SUBSYSTEM
Spin Unit Polishing:
System für hochpräzises Wafer-Handling während der chemisch-mechanischen Planarisierung (CMP)
VORTEILE
-
Stabile Drehsteuerung
Entwickelt für eine sanfte Drehbewegung ohne Vibrationen, um eine fehlerfreie Planarisierung der Waferoberfläche zu erzielen. -
Widerstandsfähig gegen Chemikalien und Schleifpartikel
Materialien aus korrosionsbeständigen Komponenten für Widerstandsfähigkeit gegen Schleifpartikel und CMP-Chemikalien. -
Nahtlose Toolintegration
Voll kompatibel mit automatischem Wafer-Handling und CMP-Prozessautomatisierungsplattformen.
Wafer-Inspektion & Prüfung
IHRE WERTSTROM-ANFORDERUNGEN
- Präzision und Genauigkeit
- Durchsatz und Zykluszeit
- Sauberkeit und Kontaminationskontrolle
Produktkategorie:
LÖSUNGEN
Wafer-Inspektion und -Test mit ctrlX MOTION und Linearsystemen
VORTEILE
-
Gerade und ebene Linearschienen:
≤ 1 µm/100 mm -
Wiederholgenauigkeit bei der Positionierung:
≤ ±0,5 µm (X/Y), ≤ ±1 µrad (Rotation) - Koordinierte Mehrachsenbewegung und ruckbegrenzte Profile für sanfte und schnelle Bewegungen
- Echtzeit-Bewegungssteuerung inkl. Trajektorienplanung für die X-, Y-, Z- und θ-Achsen
- Integration mit SECS/GEM-Kommunikationsprotokoll
Backend
Wafer-Back-Grinding (Rückseitenschleifen)
IHRE WERTSTROM-ANFORDERUNGEN
- Lineare Positionierung im Submikrometerbereich
- Reinraumkonformität
- Hohe Steifigkeit und Schwingungsdämpfung
- Synchronisation der Spindeln
Produktkategorie:
LÖSUNGEN
ctrlX MOTION mit Linearachsen und integrierter Diagnostik
VORTEILE
- Antriebe mit geringem Spiel – hohe Oberflächenqualität
- Hohe Wiederholgenauigkeit – geringer Ausschuss
- Skalierbares Steuerungssystem – für jede Größe geeignet
- Integrierte Diagnostik – geringer Wartungsaufwand
- Vordefinierte Bewegungsprofile – schnelle Inbetriebnahme
Wafer-Schneiden
IHRE WERTSTROM-ANFORDERUNGEN
- Schnelle Bewegung entlang der X-/Y-Achsen ohne mechanisches Spiel
- Visuelle Positionskorrektur
- Wiederholgenauigkeit im Submikrometerbereich
- ISO-Reinraumklasse 5–6
Produktkategorie:
LÖSUNGEN
Motion-Lösung mit XYZ-Steuerung unter Verwendung von ctrlX CORE
VORTEILE
- High-Speed-Positionierung – schnellere Schnitte
- Stabile Bewegung – exakte Klingenführung
- Kompaktmodule – reinraumtauglich
- Offene Automatisierungsschnittstellen – einfache PLC/HMI-Verbindung
- Diagnosetool – schnelle Störungsbeseitigung
- Energieeffiziente Antriebe – geringere Kosten
Chip-Testing
IHRE WERTSTROM-ANFORDERUNGEN
-
Bewegung der Plattform:
Wiederholgenauigkeit, Synchronisation mit Optik/Sensoren, thermische Kompensation -
Bewegung der Einspannung:
Sanfte Beschleunigung/Verzögerung, hohe Positioniergenauigkeit (XYZ) -
Aktiv gedämpfte Wafer-Stage:
Präzise Bewegung, Wiederholbarkeit, genaue Positionierung
Produktkategorie:
LÖSUNGEN
Lösungen für die Bewegung von Plattform und Einspannung mit ctrlX MOTION, Antrieben, Steuerungen und Linearsystemen
VORTEILE
- Präzise Ausrichtung von Wafern mit Inspektionsoptiken
- Verhindert das Verrutschen der Wafer oder Vibrationen
- Konsistenter Bewegungsverlauf – Prozessstabilität über den gesamten Temperaturbereich
- Sub-Nanometer-Präzision für die Fehlererkennung
- Genaue Auslösung von Kameras oder Sensoren während der Bewegung
Die-Bonding
IHRE WERTSTROM-ANFORDERUNGEN
- Wiederholgenauigkeit
- Hohe Positionierungsgenauigkeit
- Thermische Kompensation & Driftkorrektur
- Synchronisation mit Inspektionsoptiken/Sensoren
Produktkategorie:
LÖSUNGEN
Grundlegende Bonding-Motion-Lösung (ctrlX Motion) + Force-Loop-Integration
VORTEILE
- Komponenten mit präziser Z-Kraft-Kontrolle für qualitativ hochwertige Verbindungen
- EtherCAT-Integration für nahtlose Kommunikation
- Lösungen mit anpassbarer HMI & Steuerungslogik – weniger Fehler, sichere Nutzung
- Feedback in Echtzeit – weniger Ausschuss
- Flexible Systemintegration
Chip-Molding
IHRE WERTSTROM-ANFORDERUNGEN
- Überwachung der Presskraft/Position der Form
- Starre, thermisch stabile Achsen
- Prozessversiegelung & Sauberkeit
- Parallele Achsenbetätigung
Produktkategorie:
LÖSUNGEN
High-Force Motion Kit mit geschlossenem Regelkreis (ctrlX MOTION)
VORTEILE
- Komponenten für präzisen Formschluss – ohne Hydraulik
- Einfache Wartung – geringe Ausfallzeiten
- Geschlossener Regelkreis für Druck und Position – hohe Stabilität
- Benutzerdefinierte Bewegungsprofile – produktspezifische Steuerung
- Weniger Verkabelung – geordnete Schaltschränke
Endprüfung
IHRE WERTSTROM-ANFORDERUNGEN
- Hochgeschwindigkeits-Indexierung
- Integration mit Testern
- Wiederholbare Positionierung
- Saubere Bewegung und Sicherheit
- Datenerfassung
Produktkategorie:
LÖSUNGEN
ctrlX MOTION mit modularer Schnittstelle für HMI und Bildverarbeitung, speziell für die Halbleiterindustrie.
VORTEILE
- Komponenten für hohe Dynamik und präzise Bewegungen – für schnelle Testzyklen und präzise Ergebnisse
- MES-kompatible Konnektivität – für digitale Fabriken
- Skalierbare Motion-Hardware und -Software – einfache Updates
- Flexible Integration in bestehende Prüfanlagen – reduzierte CAPEX
Elektronikfertigung
Oberflächenmontagetechnik (SMT)
Löten
Fokusprodukte:
Inspektion
Chip-Transport
Fokusprodukte:
Hergestellt für Skalierbarkeit
Setzen Sie auf Vertrauen, Schnelligkeit und ein gemeinsames Verständnis von Ihren Herausforderungen – die Stärken unseres weltweiten Expertenteams. Wir vereinen ein breites Spektrum an Fachwissen. Neben führender Ingenieurskunst profitieren Sie von unserer extrem hohen Fertigungstiefe, die unsere Produkte unabhängig von globalen Lieferkettenproblemen macht. Dank unseres globalen Produktionsnetzwerks sind wir dort, wo Sie sind.
