Klíčové produkty:
Urychlete výrobu polovodičů a automatizaci
Vítejte u svého zkušeného partnera pro vývoj a automatizaci v oblasti mechatroniky a řízení pohybů. Podpoříme vás vysoce rychlým vývojem a hotovými řešeními pro celý hodnotový tok v oblasti polovodičů a elektroniky.
Víc než 20 let zkušeností v kombinaci s rychlou reakcí
Získejte na rychlosti Od laboratoře až po výrobu – díky úzké spolupráci už od prvního prototypu. Využijte sílu jednoduchosti s mechatronickými subsystémy připravenými k použití a přesným řízením pohybů určeným pro vaši konkrétní situaci. Všechny se snadno a bez problémů začlení do vašeho návrhu stroje. Ovládněte škálovatelnost díky dokonale opakovatelné výrobě. Těžte z udržitelnosti a dlouhé životnosti díky kvalitním komponentám z naší vlastní výroby. Naše zkušené inženýrské týmy jsou vám vždy nablízku a ochotně vám poskytnou podporu.
Front-end
OHT doprava waferů
VÁŠ HODNOTOVÝ TOK POTŘEBUJE…
- Rámová konstrukce
- Nosnost
- Rozhraní pro OHT
- Požadavky na bezpečnost a čisté prostory
Kategorie produktů:
KOMPONENTY
Hliníkové profily a spojovací prvky pro čisté prostory
VÝHODY
- Eloxovaný hliník pro snížení tvorby částic
- Zakrytí otevřených T-drážek pomocí krytek pro splnění požadavků na čisté prostory
- Kompatibilita s prostředím ISO třídy 3–4
-
Montážní konzoly a upevňovací prvky
(M8 z ušlechtilé oceli nebo silnější) jsou odolné proti vibracím
Čištění waferů – systém manipulace s wafery pro dávkové čištění waferů
VÁŠ HODNOTOVÝ TOK POTŘEBUJE…
- Pohyb waferů bez rozstřikování
- Minimální znečištění částicemi
Kategorie produktů:
SUBSYSTÉM
Dávková manipulace s wafery:
Plynulá a přesná doprava nosičů waferů v každé fázi mokrého čisticího procesu
VÝHODY
-
Přesná technika
Víceosé řízení a omezení trhavého pohybu pro vysoce přesnou manipulaci s wafery. To zaručuje opakovatelný, hladký pohyb s minimem mechanického namáhání. -
Vysoká kapacita a efektivita
Optimalizováno pro nepřetržité, rychlé přesuny waferů bez kompromisů v bezpečnosti nebo přesnosti. Zvyšuje produktivitu při zachování konzistentní kvality procesu. -
Šetrnámanipulace bez rozstřikování
Navrženo tak, aby minimalizovalo mechanické a chemické namáhání waferů. Zajišťuje integritu citlivých povrchů waferů během mokrého zpracování.
Přehled: Systém pro manipulaci s wafery při dávkovém čištění
Čištění waferů – systém manipulace s wafery pro čištění jednotlivých waferů
VÁŠ HODNOTOVÝ TOK POTŘEBUJE…
- Kompatibilita se všemi hlavními CMP a metrologickými platformami
- Shoda s normami SEMI E84/E87
Kategorie produktů:
SUBSYSTÉM
Manipulace s jednotlivými wafery:
Vysoce přesné dopravní řešení pro čištění jednotlivých waferů mezi CMP a navazujícími procesy
VÝHODY
-
Vysoce přesná doprava
Zajišťuje přesný a stabilní pohyb waferů mezi CMP a navazujícími procesy. Minimalizuje nesouosost waferů a chyby při manipulaci. -
Bezproblémová integrace s CMP
Navrženo speciálně pro přenos mezi zařízeními CMP a následnými čisticími nebo zpracovatelskými stanicemi. -
Vysoká kapacita a efektivita
Optimalizováno pro rychlou dopravu waferů bez kompromisů v přesnosti. Zvyšuje celkovou výtěžnost procesu a efektivitu výroby.
Přehled: Systém manipulace s wafery pro čištění jednotlivých waferů
Povrchová úprava
VÁŠ HODNOTOVÝ TOK POTŘEBUJE…
-
Kontrola čistoty a kontaminace:
Čistá místnost minimálně podle normy ISO 5. Žádná maziva, která by uvolňovala plyny nebo vytvářela částice – často se používají suchá ložiska nebo maziva kompatibilní s vakuem -
Kompatibilita teploty a materiálu:
Odolnost vůči procesním teplotám (až cca 450 °C pro CVD, ještě vyšší u některých PVD) bez deformace
Kategorie produktů:
SUBSYSTÉM
Wafer Pin Lift:
Náš systém manipulace s wafery pro povrchovou úpravu zajišťuje přesné funkce pro zvedání a polohování
VÝHODY
-
Přesné zvedání a podepření waferů
Zajišťuje přesné zvedání a spouštění waferů během povrchové úpravy, čímž zabraňuje kontaktu s povrchem a poškození citlivých vrstev -
Kompatibilita s vakuem a čistými prostory
Vyrobeno z ultračistých materiálů s nízkým odpařováním, aby byly splněny přísné požadavky na vakuum a čisté prostory -
Stabilní, opakovatelné polohování
Zajišťuje opakovatelnost na úrovni mikrometrů pro zachování rovnoměrné tloušťky vrstvy a přesné vyrovnání procesu
Leptání – systém manipulace s wafery pro zakládání do leptací komory
VÁŠ HODNOTOVÝ TOK POTŘEBUJE…
- Spolehlivou dopravu waferů bez kontaminace do kritických leptacích prostředí
- Přesné zarovnání, bezpečné umístění a plynulé předávání mezi kazetami, FOUP a leptacími komorami
Kategorie produktů:
SUBSYSTÉM
Zajištění mimořádně spolehlivého, nekontaminovaného přenosu waferů do kritických leptacích prostředí
VÝHODY
-
Přesné zarovnání a polohování
Zajišťuje přesné vystředění a orientaci waferů pro spolehlivý přenos do leptacích komor. -
Plynulá integrace automatizace
Plně kompatibilní s robotickými rameny, FOUP nakladači a systémy tovární automatizace (FA) pro vysokokapacitní provoz. -
Vysoká odolnost cyklů
Konstruováno pro nepřetržitý provoz 24/7 s prokázanou mechanickou životností a minimálními nároky na údržbu.
Přehled: Systém manipulace s wafery pro zakládání do leptací komory
Leptání – systém manipulace s wafery pro mokré leptání
VÁŠ HODNOTOVÝ TOK POTŘEBUJE…
- Vhodnost pro čištění před leptáním a po leptání
- Vysoce kvalitní odstraňování částic a zbytků
- Snížení spotřeby chemikálií a minimalizace namáhání waferů
Kategorie produktů:
SUBSYSTÉM
Špičkový systém čištění jednotlivých waferů pro přesné mokré procesy v polovodičové výrobě
VÝHODY
-
Mikronová přesnost polohování
Přesné řízení výšky zdvihu zajišťuje správné zarovnání s tryskami pro postřik, ponoření nebo dávkování. -
Ultranízká tvorba částic
Čisté, na kontakt optimalizované mechanismy minimalizují kontaminaci během korozivních mokrých procesů. -
Připraveno pro automatizaci
Bezproblémově se integruje s manipulačními systémy mokrých procesních stanic a robotickými dopravními moduly.
CMP
VÁŠ HODNOTOVÝ TOK POTŘEBUJE…
-
Šetrná manipulace:
Plynulé akcelerační profily, které zabraňují sklouznutí nebo prasknutí waferu -
Čisté prostředí:
Antistatické provedení pro omezené přitahování částic -
Přesné polohování:
Zarovnání waferů přesně na vstupní port následujícího nástroje -
Integrace:
Komunikace s load porty obou nástrojů a s tovární automatizací
Kategorie produktů:
SUBSYSTÉM
Lešticí rotační jednotka:
Systém pro velmi přesnou manipulaci s wafery při chemickomechanické planarizaci
VÝHODY
-
Stabilní rotační řízení
Navrženo pro plynulý rotační pohyb bez vibrací, aby se dosáhlo rovinných povrchů bez defektů. -
Odolnost vůči chemikáliím a suspenzím
Materiály vyrobené z korozivzdorných komponent odolávajících abrazivním suspenzím a agresivním chemikáliím CMP. -
Bezproblémová integrace nástrojů
Plně kompatibilní s automatizovanou manipulací s destičkami a platformami CMP pro automatizaci procesů.
Kontrola a zkoušení waferů
VÁŠ HODNOTOVÝ TOK POTŘEBUJE…
- Přesnost, správnost a preciznost
- Kapacita a doba cyklu
- Kontrola čistoty a kontaminace
Kategorie produktů:
SADA ŘEŠENÍ
Kontroly a zkoušky waferů s ctrlX MOTION a lineárními systémy
VÝHODY
-
Přímočarost a rovinnost lineárních kolejnic:
≤ 1 µm/100 mm -
Opakovatelnost polohování:
≤ ±0,5 µm (X/Y), ≤ ±1 µrad (rotace) - Víceosý koordinovaný pohyb s profily s omezeným trháním pro plynulé a rychlé přesuny
- Řízení pohybu v uzavřené smyčce s plánováním trajektorie pro osy X/Y/Z/θ
- Integrace se SECS/GEM
Back-end
Broušení zadní strany waferů
VÁŠ HODNOTOVÝ PROUD POTŘEBUJE…
- Submikronové lineární polohování
- Splnění požadavků na čisté prostory
- Vysoká tuhost, tlumení vibrací
- Synchronizace vřetena
Kategorie produktů:
SADA ŘEŠENÍ
CtrlX MOTION s lineárními osami a integrovanou diagnostikou
VÝHODY
- Pohony s nízkou vůlí – vysoká kvalita povrchu
- Vysoká opakovatelnost – méně zmetků
- Škálovatelný řídicí systém – vhodný pro každou velikost
- Integrovaná diagnostika – menší nároky na údržbu
- Předdefinované profily pohybu – rychlé uvedení do provozu
Řezání waferů
VÁŠ HODNOTOVÝ TOK POTŘEBUJE…
- Vysokorychlostní pohyb bez vůle v osách XY
- Korekce dráhy na základě obrazu
- Submikronová opakovatelnost
- Čisté prostory třídy 5–6
Kategorie produktů:
SADA ŘEŠENÍ
Řešení řízení pohybu v osách XYZ pomocí ctrlX CORE
VÝHODY
- Vysokorychlostní polohování – rychlejší řezy
- Stabilní pohyb – přesný pohyb čepele
- Kompaktní moduly – připravené pro čisté prostory
- Otevřená automatizační rozhraní – snadné propojení s PLC/HMI
- Diagnostický nástroj – rychlé řešení problémů
- Energeticky úsporné pohony – nižší náklady
Testování čipů
VÁŠ HODNOTOVÝ TOK POTŘEBUJE…
-
Pohyb platformy:
Opakovatelnost; synchronizace s optikou/senzory, teplotní kompenzace -
Pohyb sklíčidla:
Plynulá akcelerace/decelerace, přesnost polohování (XYZ) -
Aktivně tlumená platforma pro wafery:
Přesný pohyb, opakovatelnost, přesné polohování
Kategorie produktů:
SADA ŘEŠENÍ
Řešení pohybu platformy a sklíčidla s ctrlX MOTION, pohony a řídicími systémy a lineárními systémy
VÝHODY
- Přesné zarovnání waferu s kontrolní optikou
- Zabraňuje sklouznutí nebo vibracím waferu
- Konzistentní pohyb v čase – stabilita procesu v celém teplotním rozsahu
- Subnanometrová přesnost pro detekci defektů
- Přesné spouštění kamer nebo senzorů během pohybu
Připájení čipů (die-bonding)
VÁŠ HODNOTOVÝ TOK POTŘEBUJE…
- Opakovatelnost
- Vysoká přesnost polohování
- Teplotní kompenzace a korekce posunu
- Synchronizace s kontrolní optikou/senzory
Kategorie produktů:
SADA ŘEŠENÍ
Základní řešení bondingového pohybu (ctrlX Motion) + integrace silové smyčky
VÝHODY
- Komponenty s přesným řízením síly v ose Z pro vysokou kvalitu bondingu
- Integrace přes EtherCAT pro bezproblémovou komunikaci
- Sada řešení s přizpůsobitelným HMI a řídicí logikou – méně chyb, bezpečný provoz
- Zpětná vazba v reálném čase – snížení zmetkovosti
- Flexibilní systémová integrace
Lisování čipů
VÁŠ HODNOTOVÝ TOK POTŘEBUJE…
- Monitorování lisovací síly / pozice formy
- Tuhé, teplotně stabilní osy
- Těsnost procesu a čistota
- Paralelní ovládání os
Kategorie produktů:
SADA ŘEŠENÍ
Souprava pro vysoce intenzivní pohyb s řízením v uzavřené smyčce (ctrlX MOTION)
VÝHODY
- Komponenty pro přesné uzavření formy – bez použití hydrauliky
- Snadná údržba – nízké prostoje
- Řízení tlaku a pozice v uzavřené smyčce – vysoká stabilita
- Vlastní profily pohybu – řízení přizpůsobené produktu
- Méně kabeláže – čistší rozvaděč
Finální kontrola
VÁŠ HODNOTOVÝ TOK POTŘEBUJE…
- Vysokorychlostní indexování
- Integrace s testery
- Opakovatelné umístění
- Čistý pohyb a bezpečnost
- Sběr dat
Kategorie produktů:
SADA ŘEŠENÍ
ctrlX S-MOTION s modulárním HMI a rozhraním pro vizualizační systémy
VÝHODY
- Komponenty umožňující vysokou dynamiku a přesný pohyb – pro rychlé zkušební cykly a přesné výsledky
- Konektivita připravená pro MES – vhodné pro digitální továrnu
- Škálovatelný hardware a software pro řízení pohybu – snadné aktualizace
- Flexibilní integrace do stávajících zkušebních linek – nižší CAPEX
Výroba elektroniky
Technologie povrchové montáže (SMT)
Pájení
Kontrola
Doprava čipů
Najděte správné automatizační řešení pro výzvy, kterým čelíte
Prozkoumejte katalog aplikací Bosch Rexroth: dynamickou sbírku skutečných automatizačních aplikací, vhodných produktů a nástrojů a odborných partnerů. Katalog vás provede celým procesem od prvotního nápadu a identifikace ideálního řešení pro vaše výzvy až po urychlení implementace pomocí ověřených šablon a konečnou realizaci.
Chytřejší řešení pro výrobu polovodičů
Poznejte naše pokročilá řešení pro celý řetězec polovodičové výroby – od komponent certifikovaných pro čisté prostory a určených pro manipulaci s wafery až po dynamické systémy pro testování čipů. Naše nejnovější inovace představuje video z veletrhu Semicon Europa 2025.
Stvořeno pro škálovatelnost
Důvěra, rychlost a společný jazyk – to jsou výhody spolupráce s naším globálním týmem odborníků. V samém srdci klíčových center polovodičového průmyslu spojujeme široké spektrum odborných znalostí. Kromě špičkového inženýrství se můžete spolehnout také na mimořádně vysokou úroveň vertikální integrace, díky níž jsou naše produkty nezávislé na problémech v dodavatelských řetězcích. Díky naší globální výrobní síti jsme tam, kde jste vy.
