Painopisteenä olevat tuotteet:
Vauhdita puolijohdesuunnittelua ja automaatiota
Tervetuloa tutustumaan kumppaniin, jolla on kattava kokemus mekatroniikan ja liikkeenohjauksen suunnittelusta ja automaatiosta. Tarjoamme huippunopeaa suunnittelua ja käyttövalmiita ratkaisuja koko puolijohde- ja elektroniikka-arvovirran aikana.
Yli 20 vuoden kokemus yhdistettynä nopeaan reagointikykyyn
Lisää nopeutta laboratoriosta valmistukseen saakka tiiviissä yhteistyössä ensimmäisestä prototyypistä lähtien.Hyödynnä mutkattomuutta käyttövalmiilla mekatroniikka-alikokoonpanoilla ja tarkalla liikeohjauksella, jotka on suunniteltu käyttötarkoitustasi varten. Ne kaikki sopivat vaivattomasti ja saumattomasti yhteen koneidesi suunnittelun kanssa. Hallitse skaalautuvuutta eteenpäin kopioitavalla valmistustavalla. Edistä kestävää kehitystä ja pitkäikäisyyttä omilla laatukomponenteillamme. Jos tarvitset tukea, asiantuntevat suunnittelutiimimme ovat aina lähelläsi.
Front-end
Wafer kuljetus (overhead transport, OHT)
ARVOVIRTAA KOSKEVAT VAATIMUKSET
- Runkorakenne
- Kuormituskapasiteetti
- Liitäntä OHT:hen
- Turvallisuutta ja puhdastilaa koskevat vaatimukset
Tuoteryhmä:
KOMPONENTIT
Puhdastilan alumiinitukiprofiilit ja liitäntäelementit
EDUT
- Anodisoitu alumiini vähentää hiukkasten muodostumista
- Avoimet T-urat ja urien kannet on peitetty puhdastilojen vaatimusten täyttämiseksi
- Yhteensopivuus ISO Class 3–4 -ympäristöjen kanssa
-
Asennuskiinnikkeet ja kiinnittimet
(ruostumaton teräs M8 tai vahvempi) kestävät tärinää
Wafer puhdistus – Wafer käsittelyjärjestelmä eräpuhdistukseen
ARVOVIRTAA KOSKEVAT VAATIMUKSET
- Waferin roiskeeton liikkuminen
- Minimoitu hiukkaskontaminaatio
Tuoteryhmä:
ALIKOKOONPANO
Waferien käsittely erissä:
saumaton, tarkka kuljetus märkäpuhdistusprosessin kaikissa vaiheissa
EDUT
-
Tarkka suunnittelu
Moniakselisen liikkeenohjauksen ja vähänykäyksisten nostojen ansiosta waferia voidaan käsitellä erittäin tarkasti. Takaa toistettavan, tasaisen liikkeen mekaanisen rasituksen minimoimiseksi. -
Suuri läpimenomäärä ja tehokkuus
Optimoitu jatkuvaan ja nopeaan waferin siirtoon turvallisuudesta ja tarkkuudesta tinkimättä. Parantaa tuottavuutta ja pitää prosessin laadun tasaisena. -
Hellävarainen ja roiskeeton käsittely
Suunniteltu vähentämään mekaaninen ja kemiallinen rasitus minimiin. Varmistaa, että waferin herkät pinnat pysyvät eheinä märkäkäsittelyn aikana.
Waferin puhdistus – Waferin käsittelyjärjestelmä yksittäisten wafereiden puhdistamiseen
ARVOVIRTAA KOSKEVAT VAATIMUKSET
- Yhteensopivuus kaikkien keskeisten CMP- ja metrologiaympäristöjen kanssa
- SEMI E84/E87 -yhteensopivuus
Tuoteryhmä:
ALIKOKOONPANO
Yksittäisten wafereiden käsittely:
erittäin tarkka kuljetusratkaisu yksittäisten wafereiden puhdistamiseen CMP- ja loppupääprosessin välillä
EDUT
-
Erittäin tarkka kuljetus
Wafereiden vakaan ja tarkan liikkeen varmistaminen CMP- ja loppupääprosessien välillä. Minimoi wafereiden virheellisen kohdistuksen ja käsittelyvirheet. -
Saumaton CMP-integrointi
Suunniteltu erityisesti siirtoihin CMP-laitteiden ja myöhempien puhdistus- tai käsittelyasemien välillä. -
Suuri läpimenomäärä ja tehokkuus
Optimoitu nopeaan kuljetukseen tarkkuudesta tinkimättä. Parantaa prosessin kokonaistuottoa ja tuotannon tehokkuutta.
Faktat: Wafereiden käsittelyjärjestelmä yksittäisten wafereiden puhdistukseen
Laskeuma
ARVOVIRTAA KOSKEVAT VAATIMUKSET
-
Puhtauden ja kontaminaation hallinta:
vähintään ISO 5 -tason puhdastila. Ei voiteluaineita, jotka poistavat kaasua tai tuottavat hiukkasia – usein käytetään kuivia laakereita tai tyhjiöyhteensopivia rasvoja -
Lämpötilan ja materiaalin yhteensopivuus:
prosessilämpötilojen toleranssi (CVD:n kohdalla enintään ~450 °C, joidenkin PVD:iden kohdalla korkeampi) ilman muodonmuutoksia
Tuoteryhmä:
ALIKOKOONPANO
Wafernastan nosto:
pinnoitukseen tarkoitettu käsittelyjärjestelmämme takaa tarkat nosto- ja sijoitustoiminnot
EDUT
-
Wafereiden tarkka nosto ja tuki
Varmistaa tarkan nostamisen ja laskemisen pinnoituksen aikana. Tämä estää pintakosketuksen, joka voisi vahingoittaa herkkiä kalvoja. -
Tyhjiö- ja puhdastilavaatimukset
Valmistettu erittäin puhtaista, vähän kaasua poistavista materiaaleista, jotka täyttävät tiukat tyhjiö- ja puhdastilavaatimukset -
Vakaa, toistettava paikannus
Tarjoaa mikrometritason toistettavuuden, jolla säilytetään kalvon tasainen paksuus ja prosessin tarkka kohdistus
Etsaus – Wafer käsittelyjärjestelmä etsauskammioon siirtämiseen
ARVOVIRTAA KOSKEVAT VAATIMUKSET
- Luotettava, kontaminoitumaton waferien siirto kriittisissä etsausympäristöissä
- Tarkka kohdistus, turvallinen paikannus ja tasainen siirto kasettien, FOUPien ja etsauskammioiden välillä
Tuoteryhmä:
ALIKOKOONPANO
Erittäin luotettava, kontaminoitumaton siirtokriittisissä etsausympäristöissä
EDUT
-
Tarkka kohdistus ja paikannus
Varmistaa tarkan keskityksen ja suuntauksen etsauskammioihin tehtävää luotettavaa siirtoa varten. -
Saumaton automaation integrointi
Täysin yhteensopiva robottivarsien, FOUP-kuormaajien ja tehdasautomaatiojärjestelmien (FA) kanssa, kun läpimenomäärä on suuri. -
Erittäin kestävä sykli
Valmistettu jatkuvaan ympärivuorokautiseen käyttöön: todistettu mekaaninen pitkäikäisyys ja kunnossapitoa koskevat vähimmäisvaatimukset.
Faktat: Wafer käsittelyjärjestelmä etsauskammioon siirtämiseen
Etsaus – Wafer käsittelyjärjestelmä märkäetsaukseen
ARVOVIRTAA KOSKEVAT VAATIMUKSET
- Soveltuvuus etsausta edeltävään ja sen jälkeiseen puhdistukseen
- Laadukas hiukkasten ja jäämien poisto
- Vähäinen kemikaalien kulutus ja waferien rasitus
Tuoteryhmä:
ALIKOKOONPANO
Huipputasoinen yksittäisten waferien puhdistusjärjestelmä tarkkaan märkäkäsittelyyn puolijohdevalmistuksessa
EDUT
-
Mikronitason paikannustarkkuus
Tarkalla nostokorkeuden ohjauksella varmistetaan oikea kohdistus ruiskutus-, upotus- tai annostelusuuttimilla. -
Erittäin vähäinen hiukkasten muodostuminen
Puhtaalla kosketusoptimoidulla mekaniikalla minimoidaan kontaminaatio korrosiivisen märkäkäsittelyn aikana. -
Automaatiovalmius
Integroituu saumattomasti märkäpenkkien käsittelyjärjestelmiin ja robottisiirtomoduuleihin.
CMP
ARVOVIRTAA KOSKEVAT VAATIMUKSET
-
Hellävarainen käsittely:
Tasaiset kiihtyvyysprofiilit, jotka estävät waferien luistamisen tai rikkoutumisen -
Puhdas ympäristö:
Antistaattinen rakenne vetää puoleensa vähemmän hiukkasia -
Tarkka paikannus:
Waferit kohdennetaan tarkasti seuraavan työkalun tuloporttiin -
Integrointi:
Tiedonsiirto sekä työkalujen kuormausporttien että tehdasautomaation kanssa
Tuoteryhmä:
ALIKOKOONPANO
Pyörivä kiillotusyksikkö:
Järjestelmä erittäin tarkkaan käsittelyyn kemiallisen mekaanisen kiillotuksen aikana
EDUT
-
Vakaa pyörimisohjaus
Suunniteltu tasaiseen, tärinättömään pyörimisliikkeeseen, jotta saadaan aikaan virheettömät tasopinnat. -
Kemikaalien ja lietteen kestävä
Materiaalit, jotka on valmistettu syöpymättömistä komponenteista kestämään hankaavia lietteitä ja voimakkaita CMP-kemikaaleja. -
Saumaton työkaluintegraatio
Täysin yhteensopiva automaattisen waferien käsittelyn ja CMP-prosessiautomaatioalustojen kanssa.
Waferin tarkastus ja testaus
ARVOVIRTAA KOSKEVAT VAATIMUKSET
- Tarkkuus
- Läpimenomäärä ja sykliaika
- Puhtauden ja kontaminaation hallinta
Tuoteryhmä:
RATKAISUSARJA
Waferin tarkastus ja testaus ctrlX MOTION- ja lineaarijärjestelmillä
EDUT
-
Lineaarijohteiden suoruus ja litteys:
≤ 1 µm/100 mm -
Paikannuksen toistettavuus:
≤ ±0,5 µm (X/Y), ≤ ±1 µrad (kierto) - Moniakselinen koordinoitu liike ja vähänykäyksiset profiilit takaavat tasaiset ja nopeat liikkeet
- Suljetun kierron liikkeenohjaus ja liikeradan suunnittelu X/Y/Z/θ-akseleille
- Integrointi SECS:ään/GEM:ään
Back-end
Waferin taustahionta
ARVOVIRTAA KOSKEVAT VAATIMUKSET
- Submikronitason lineaarinen paikannus
- Vaatimustenmukaiset puhdastilat
- Suuri jäykkyys, tärinänvaimennus
- Karan synkronointi
Tuoteryhmä:
RATKAISUSARJA
ctrlX MOTION, jossa on lineaariakseleita ja integroitua diagnostiikkaa
EDUT
- Käytöt vähäisellä välyksellä – korkea pintalaatu
- Korkea toistettavuus – vähemmän hylkäyksiä
- Skaalattava ohjausjärjestelmä – sopii kaikille kokoluokille
- Integroitu diagnostiikka – vähemmän kunnossapitoa
- Ennalta määritetyt liikeprofiilit – nopea käyttöönotto
Waferin paloittelu
ARVOVIRTAA KOSKEVAT VAATIMUKSET
- Nopea, välyksetön XY-liike
- Näköön perustuva polun korjaus
- Submikronitason toistettavuus
- Puhdastilaluokka 5–6
Tuoteryhmä:
RATKAISUSARJA
Liikeratkaisu, jossa ctrlX CORE -perusteinen XYZ-ohjaus ja
EDUT
- Nopea paikannus – nopeammat leikkaukset
- Vakaa liike – tarkka terän siirto
- Kompaktit moduulit – puhdastilavalmius
- Avoimet automaatiorajapinnat – vaivaton PLC-/HMI-yhdistettävyys
- Diagnostiikkatyökalu – nopea vianmääritys
- Energiatehokas käyttö – alhaisemmat kustannukset
Sirujen testaus
ARVOVIRTAA KOSKEVAT VAATIMUKSET
-
Alustan liike:
Toistettavuus, synkronointi optiikan/antureiden kanssa, lämpökompensointi -
Istukan liike:
Tasainen kiihtyvyys/hidastuvuus, paikannustarkkuus (XYZ) -
Aktiivisesti vaimennettu wafervaihe:
Tarkka liike, toistettavuus, tarkka paikannus
Tuoteryhmä:
RATKAISUSARJA
Vaihe- ja istukkaliikeratkaisut ctrlX MOTIONilla sekä käytöt, ohjaukset ja lineaarijärjestelmät
EDUT
- Tarkka waferien kohdistus tarkastusoptiikalla
- Estää luistamisen tai tärinän
- Jatkuva liike – vakaa prosessi koko lämpötila-alueella
- Subnanometrinen tarkkuus vikojen havaitsemiseen
- Kameroiden tai antureiden tarkka laukaisu liikkeen aikana
Sirujen kiinnitys
ARVOVIRTAA KOSKEVAT VAATIMUKSET
- Toistettavuus
- Erinomainen paikannustarkkuus
- Lämpökompensointi ja poikkeamien korjaus
- Synkronointi tarkastusoptiikalla/antureilla
Tuoteryhmä:
RATKAISUSARJA
Perusliittämis-liikeratkaisu (ctrlX Motion) + voimasilmukkaintegraatio
EDUT
- Komponentit, joissa on tarkka Z-voimaohjaus korkealaatuisen liittämisen aikaansaamiseksi
- EtherCAT-integrointi saumattomaan tiedonsiirtoon
- Ratkaisusarja, jossa on mukautettava HMI ja ohjauslogiikka – vähemmän virheitä, turvallinen käyttö
- Reaaliaikainen palaute – vähemmän jätettä
- Joustava järjestelmäintegraatio
Sirujen muovaus
ARVOVIRTAA KOSKEVAT VAATIMUKSET
- Muotin puristusvoiman/asennon valvonta
- Jäykät, termisesti vakaat akselit
- Prosessin tiivistys ja puhtaus
- Rinnakkaisakselin toiminta
Tuoteryhmä:
RATKAISUSARJA
Suuritehoinen liikesarja suljetun kierron ohjauksella (ctrlX MOTION)
EDUT
- Komponentit tarkkaan muottien sulkemiseen – ilman hydrauliikkaa
- Vaivaton kunnossapito – vähän käyttökatkoksia
- Suljetun kierron paine ja asento – korkea vakaus
- Mukautetut liikeprofiilit – tuotekohtainen ohjaus
- Vähemmän johtoja – siistimpi ohjauskaappi
Lopputestaus
ARVOVIRTAA KOSKEVAT VAATIMUKSET
- Nopea indeksointi
- Integrointi testaajien kanssa
- Toistettava paikannus
- Tarkat liikkeet ja turvallisuus
- Tietojen tallennus
Tuoteryhmä:
RATKAISUSARJA
ctrlX S-MOTION modulaarisella HMI- ja näköliitännällä
EDUT
- Komponentit, joiden avulla saadaan aikaan dynaamiset ja tarkat liikkeet– nopeita testisyklejä ja tarkkoja tuloksia varten
- MES-valmius – digitaalinen tehdasasennus
- Skaalattava liikelaitteisto ja -ohjelmisto – vaivattomat päivitykset
- Joustava integrointi olemassa oleviin testauslinjoihin – vähemmän pääomamenoja
Elektroniikan tuotanto
Surface Mount Technology (SMT)
Juottaminen
Painopisteenä olevat tuotteet:
Tarkastukset
Painopisteenä olevat tuotteet:
Sirukuljetus
Painopisteenä olevat tuotteet:
Löydä oikea automaatioratkaisu haasteeseesi
Tutustu Bosch Rexrothin asiantuntijoiden kehittämien automaatiosovellusten valikoimaan, josta löytyy sopiva ratkaisu eri tuotteiden ja työkalujen tarpeisiin. Olemme apunasi alusta loppuun asti, olipa kyse sitten sopivan ratkaisun löytämisestä haasteeseesi tai toteutuksen nopeuttamisesta validoitujen mallien avulla.
Älykkäämpiä ratkaisuja puolijohdetuotantoon
Tutustu koko puolijohteiden prosessiketjun kattaviin edistyneisiin ratkaisuihimme aina puhdastilasertifioiduista wafer käsittelykomponenteista dynaamisiin sirutestausjärjestelmiin saakka. Semicon Europa 2025 -videolla esitellään uusimpia innovaatioitamme.
Valmistettu skaalautuvuutta ajatellen
Globaalin asiantuntijatiimimme etuja ovat luottamus, nopeus ja yhteinen ymmärrys. Koska toimimme puolijohdeteollisuuden keskiössä, yritykseemme on keskittynyt monipuolista osaamista. Alan johtavan suunnittelun lisäksi vertikaalinen integraatio on yrityksessämme erittäin korkealla tasolla, joten toimitusketjun ongelmat eivät vaikuta tuotteisiimme. Maailmanlaajuisen valmistusverkostomme ansiosta olemme siellä, missä sinäkin.
