テキスト付き背景画像「NEXT LEVEL of precision, integration and innovation?YOU DECIDE.」
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productronica / Semicon Europa

  • Messe München, Messegelände, 81823 München, ドイツ
  • 2025/11/18 09:00 - 2025/11/21 18:00
  • ドイツ語, 英語
  • リニアモーションテクノロジー

Semicon Europaは、エレクトロニクス設計と製造サプライチェーン全体から業界のリーダーを招き、半導体部門の持続可能な成長を促進する進歩と傾向についての洞察を交換します。

チケットのお申込み

NEXT LEVEL of precision, integration and innovation?
YOU DECIDE.

お客様の成功こそが私たちの焦点です。見本市では、プロセスを最適化し、市場投入までの時間を大幅に短縮する革新的なオートメーションソリューションとリニアモーションテクノロジーを紹介します。
ぜひともホールB2、ブース426にお越しになり、フロントエンド、バックエンド、エレクトロニクスの生産に関する包括的なコンセプトをご覧ください。
見本市でエキスパートとのライブ相談をご予約ください。以下の担当者が対応いたします : トーマス・コーバー または ヤン・カズマイヤー

SEMICON Europa

productronica

会場平面図

ボッシュ レックスロスへのお問い合わせ


2025年のハイライトトピックス

ウェーハハンドリングの後ろに立つクリーンルームの服を着た人

フロントエンド

搬送および研磨プロセス用のウェーハリフトや、エッチング、蒸着、CMP、クリーニングプロセスにおけるウェーハハンドリングとウェーハポジショニングの一体型計測システムを備えたクリーンルーム認定リニア軸やプロファイルレールシステムなど、コンパクトですぐに取り付けられるメカトロニクスサブシステムをご覧ください。

セミコン産業向けオートメーションテクノロジー
シリコンウェーハを処理するオートメーションマシン

バックエンド

ダイナミックなリニアモーションとドライブ技術、および検査、チップテスト、計測アプリケーション用の統合された高精度モーションコントロールを体験してください。

3D-Wold Semicon - CU.BEデジタル
マイクロチップ付き回路基板および電子部品

電子機器製造

ボッシュ レックスロスは、スクリーン印刷、配置、ピック&プレイスなどの用途向けに、小型でコンパクトなリニアモーションテクノロジーコンポーネントや、統合駆動・制御技術(ctrlXオートメーションプラットフォーム)を備えた据え付け可能なハンドリングシステムを提供しています。 

リニアモーションテクノロジーが世の中を動かす