フォーカス製品：
半導体のエンジニアリングとオートメーションを加速
メカトロニクスとモーションコントロールの経験豊富なエンジニアリングおよびオートメーションパートナーへようこそ。当社は、半導体およびエレクトロニクスのバリューストリーム全体を通じて、高速エンジニアリングとすぐに使用できるソリューションでサポートします。
20年以上の実績と迅速な対応
スピードアップ ラボから工場まで – 最初のプロトタイプから綿密な協働。 シンプルさの活用をお客様のアプリケーションに合わせて設計された、すぐに使用できるメカトロニクス サブアセンブリと精密モーションコントロールを通じて実現。これらはすべて、機械の設計に簡単かつシームレスに適合します。 スケーラビリティの実現 正確な複製のような製造。自社の品質コンポーネントで持続可能性と長寿命を促進します。また、ご不明な点がございましたら、当社の専門エンジニアチームがいつでもサポートいたします。
フロントエンド
ウェハ搬送OHT
バリューストリームに必要なものは…
- フレーム構造
- 負荷容量
- OHTへのインターフェース
- 安全性およびクリーンルームの考慮事項
製品カテゴリ：
コンポーネント
クリーンルームのアルミニウム ストラットプロファイルと接続要素
メリット
- 粒子の生成抑制のための陽極酸化アルミニウム
- クリーンルームのコンプライアンスのためのスロットカバーで開いたTスロットをカバー
- ISO等級3～4環境に適合
-
取り付けブラケットとファスナー
（M8ステンレスまたはそれ以上）レジスト振動
ウェハクリーニング – ウェハバッチクリーニング用ウェハハンドリングシステム
バリューストリームに必要なものは…
- 水はねのないウェハ移動
- 最小限の粒子汚染
製品カテゴリ：
サブアッセンブリ
バッチ式ウェハハンドリング：
ウェットクリーニングプロセスのあらゆる段階を通じて、ウェハボートのシームレスで正確な搬送
メリット
-
精密エンジニアリング
多軸モーションコントロールとジャーク制限のあるリフトアウトにより、高精度なウェハ処理が可能。繰り返し可能で滑らかな動きを保証し、機械的なストレスを最小限に抑制。 -
高スループット・高効率
安全性や精度を損なうことなく、連続的で高速ウェハ搬送に最適化されています。一貫したプロセス品質を維持しながら、生産性を向上。 -
優しく、水はねのないハンドリング
ウェハの機械的および化学的ストレスを最小限に抑えるように設計されています。ウェットプロセス中、ウェハの表面の完全性を確保。
ウェハクリーニング – シングルウェハクリーニング用ウェハハンドリングシステム
バリューストリームに必要なものは…
- すべての主要なCMPおよび計測プラットフォームとの互換性
- SEMI E84/E87準拠
製品カテゴリ：
サブアッセンブリ
単一のウェハハンドリング：
CMP間のシングルウェハクリーニングのための高精度ウェハ搬送ソリューションと下流工程
メリット
-
高精度搬送
CMPとダウンストリームプロセス間の正確で安定したウェハ搬送を保証します。ウェハの位置ずれやハンドリング誤差を最小限に抑制。 -
シームレスなCMP統合
CMP装置とそれに続くクリーニングまたは処理ステーション間の転送のための特別設計。 -
高スループット・高効率
精度を損なうことなく、迅速なウェハ搬送に最適化されています。プロセス全体の歩留まりと生産効率を向上。
成膜
バリューストリームに必要なものは…
-
清潔さと汚染の制御:
ISO 5のクリーンルーム。ガスや微粒子を発生させる潤滑剤は使用しません。通常、ドライベアリングや真空対応グリースを使用します。 -
温度と材料の適合性：
変形することなく、プロセス温度（CVDでは最大約450 °C、一部のPVDではそれ以上）に順応可能
製品カテゴリ：
サブアッセンブリ
ウェハピンリフト：
当社の成膜用ウェハハンドリングシステムは、正確なリフトおよび位置決め機能を保証します
メリット
-
ウェハの正確な位置決めと支持
成膜工程においてウェハを正確に昇降させ、繊細な膜を損傷させる恐れのある表面接触を防止します。 -
真空環境およびクリーンルームへの適合性
真空およびクリーンルームの厳しい要件を満たすため、極めて清浄でアウトガス量の少ない材料を使用して製造されています -
安定した、再現性の高い位置決め
マイクロメートル単位の再現性を実現し、均一な膜厚と精密なプロセスアライメントを維持します
エッチング – エッチング工程用ウェハハンドリングシステム
バリューストリームに必要なものは…
- 重要なエッチング環境への信頼性の高いコンタミネーションフリーのウェハ搬送
- 正確な位置合わせ、安全な位置決め、カセットとFOUPおよびエッチチャンバー間のスムーズなハンドオフ
製品カテゴリ：
サブアッセンブリ
重要なエッチング環境において、極めて信頼性が高く、汚染のないウェハ搬送を実現
メリット
-
精密なアラインメントと位置決め
ウェハの正確なセンタリングと向き合わせを保証し、エッチングチャンバーへの確実な搬送を実現。 -
シームレスなオートメーション統合
ロボットアーム、FOUPローダ、ファクトリーオートメーション（FA）システムに完全に適合し、高スループット運転を実現。 -
高いサイクル耐久性
24時間365日の連続稼働に耐えるよう設計されており、機械的な耐久性は実証済みで、メンテナンスの必要も最小限に抑えられています。
エッチング – ウェットエッチング用ウェハハンドリングシステム
バリューストリームに必要なものは…
- エッチング前およびエッチング後のクリーニングに最適
- 高品質の粒子と残留物の除去
- 化学薬品の使用量とウェハの応力を最小限に抑制
製品カテゴリ：
サブアッセンブリ
半導体製造における精密湿式処理のための最先端のシングルウェハクリーニングシステム
メリット
-
ミクロンレベルの位置精度
正確なリフト高さの制御により、スプレー、浸漬、またはディスペンスノズルとの適切な位置合わせを保証します。 -
超低粒子発生
腐食性湿式処理中の汚染を最小限に抑えるために、クリーンで接触最適化されたメカニック。 -
オートメーション準備完了
ウェットベンチハンドリングシステムやロボット搬送モジュールとシームレスに連携。
CMP
バリューストリームに必要なものは…
-
穏やかなハンドリング:
ウェハのスリップや破損を防ぐための滑らかな加速度プロファイル -
クリーンな環境：
粒子の引力を減らす帯電防止設計 -
正確な位置決め：
次のツールの入力ポートにウェハを正確に位置合わせします -
統合：
ツールのロードポートとファクトリーオートメーションの両方との通信
製品カテゴリ：
サブアッセンブリ
スピンユニット研磨：
化学機械的平坦化工程における超精密ウェハハンドリングシステム
メリット
-
安定した回転制御
滑らかで振動のないスピンモーションのために設計され、欠陥のない平面を実現。 -
耐薬品性・耐スラリー性
研磨性スラリーや腐食性の強いCMP薬液に耐えるよう、耐食性コンポーネントを用いて製造された材料。 -
シームレスなツール統合
自動化されたウェハハンドリングおよびCMPプロセス自動化プラットフォームに完全に適合。
ウェハ検査・テスト
バリューストリームに必要なものは…
- 精度と正確さ
- スループットとサイクルタイム
- 清浄度および汚染制御
製品カテゴリ：
ソリューションセット
ctrlX MOTIONとリニアシステムとによるウェハ検査とテスト
メリット
-
直線状レールの真直度と平坦度：
≤ 1 µm/100 mm -
位置決めの再現性：
≤ ±0.5 µm (X/Y), ≤ ±1 µrad （回転） - 滑らかで速い動きのためのジャーク制限プロファイルを備えた多軸協調運動
- X/Y/Z/θ軸の軌道計画を伴う閉ループモーションコントロール
- SECS/GEMとの統合
バックエンド
ウェハ裏面研磨
バリューストリームに必要なものは…
- サブミクロン級のリニア位置決め
- クリーンルームのコンプライアンス
- 高い剛性、振動減衰
- スピンドル同期
製品カテゴリ：
ソリューションセット
リニア軸と統合診断を備えたctrlX MOTION
メリット
- バックラッシュが低いドライブ – 高い表面品質
- 高い再現性 – 少ない不良品
- スケーラブルな制御システム – あらゆるサイズに適合
- 統合された診断 – メンテナンスの軽減
- 定義済みのモーションプロファイル – 迅速な試運転
ウェハダイシング
バリューストリームに必要なものは…
- 高速でバックラッシュのないXY移動
- ビジョンベースのパス補正
- サブミクロン級の再現性
- クリーンルームクラス5～6
製品カテゴリ：
ソリューションセット
CtrlX COREを使用したXYZ制御装置搭載モーションソリューション
メリット
- 高速位置決め – さらに高速のカット
- 安定したモーション – 正確なブレード動作
- コンパクトなモジュール – クリーンルーム対応
- オープン オートメーション インタフェース – 簡単なPLC/HMIリンク
- 診断ツール – 迅速なトラブルシューティング
- エネルギー効率の高いドライブ – 低コスト
チップ試験
バリューストリームに必要なものは…
-
ステージ移動：
再現性性、光学/センサーとの同期、熱補正 -
チャック運動：
スムーズな加速/減速、位置決め精度(XYZ) -
アクティブ減衰式ウェハステージ：
正確な動作、再現性、正確な位置決め
製品カテゴリ：
ソリューションセット
駆動・制御システムであるctrlX MOTIONおよびリニアシステムを活用したステージ・チャック駆動ソリューション
メリット
- 検査光学系による正確なウェハ位置合わせ
- ウェハの滑りや振動を防止
- 時間の経過に伴う一貫した動作 – 温度範囲にわたるプロセスの安定性
- 欠陥検出におけるサブナノメートル精度
- 動作中のカメラやセンサーの正確な作動
ダイボンディング
バリューストリームに必要なものは…
- 再現性
- 高い位置決め精度
- 熱補償とドリフト補正
- 検査光学系/センサーとの同期
製品カテゴリ：
ソリューションセット
基本的なボンディングモーションソリューション（ctrlX Motion）＋フォースループの統合
メリット
- 高い接合品質を実現する精密なZ力制御を備えたコンポーネント
- シームレスなコミュニケーションのためのEtherCAT統合
- カスタマイズ可能なHMIと制御ロジックを備えたソリューションセット – エラーの低減、安全な使用
- リアルタイムフィードバック – スクラップの削減
- 柔軟なシステム統合
チップ成形
バリューストリームに必要なものは…
- 金型の押圧力・位置の監視
- 剛性が高く、耐熱性に優れた軸
- プロセスの密閉性と清浄度
- 平行軸駆動
製品カテゴリ：
ソリューションセット
閉ループ制御付き高出力モーションキット（ctrlX MOTION）
メリット
- 油圧装置を使用しない、精密な金型閉合を実現するコンポーネント
- 容易なメンテナンス – 短いダウンタイム
- 閉ループ圧力・位置制御 – 高い安定性
- カスタムモーションプロファイル – 製品ごとの制御
- 配線量の削減でキャビネット内がすっきり
最終試験
バリューストリームに必要なものは…
- 高速インデックス作成
- テスターとの統合
- 繰り返し可能な配置
- クリーンな動作と安全性
- データキャプチャ
製品カテゴリ：
ソリューションセット
モジュラー式HMIとビジョンインターフェースを備えたctrlXS-MOTION
メリット
- 高速な試験サイクルと正確な結果を実現する、高いダイナミクスと精度のモーションを可能にするコンポーネント
- MES対応の接続性 – デジタルファクトリーに最適
- スケーラブルなモーションハードウェアとソフトウェアのおかげでアップデートが簡単
- 既存の試験ラインとの柔軟な統合によるCAPEXの削減
エレクトロニクス生産
サーフェスマウントテクノロジー（SMT）
はんだ付け
検査
チップ搬送
フォーカス製品：
お客様の課題に最適なオートメーションソリューションを見つけてください
ボッシュ レックスロスのアプリケーションカタログは、適切な製品、ツール、およびエキスパートパートナーにマッチした、実際のオートメーションアプリケーションのダイナミックなコレクションです。お客様の課題に対する理想的なソリューションの特定から、有効なテンプレートによる実装の迅速化まで、カタログはアイデアから実行までお客様をご案内いたします。
半導体製造向けスマートソリューション
ウェハハンドリング用のクリーンルーム認定コンポーネントからチップテスト用の動的システムまで、半導体プロセスチェーン全体の高度なソリューションをご覧ください。「Semicon Europa 2025」で作成した動画では、当社の最新のイノベーションを紹介しています。
拡張性を考慮した製造
信頼、スピード、そして共通の言語―これらが、当社のグローバルな専門家チームと協働するメリットです。半導体産業の主要拠点の中心に位置し、幅広い専門知識を結集しています。最先端のエンジニアリング技術に加え、極めて高い垂直統合体制により、当社の製品はサプライチェーンの問題の影響を受けません。世界的な製造ネットワークを活かし、お客様のご要望にお応えいたします。
